Barniz aislante para placas electrónicas (recubrimiento conformal)

El barniz aislante para placas electrónicas es un recubrimiento aislante que se aplica en película delgada sobre las placas de circuito impreso (PCB) para proteger la placa, sus componentes y sus soldaduras de la humedad, el polvo, la suciedad y la corrosión. También se le llama recubrimiento conformal, porque la película delgada sigue la forma de la placa y de los componentes y envuelve todas las superficies. Orhun Kimya fabrica este barniz en su planta de Beylikdüzü, Istanbul.

La humedad, la condensación, el polvo y los vapores químicos están entre las causas más comunes de fallas electrónicas. Una capa de suciedad húmeda sobre la placa se vuelve conductora, y entre patas y pistas aparecen corrientes de fuga, cortocircuitos y corrosión. El barniz aislante cubre las superficies conductoras expuestas, reduce este riesgo y ayuda a prolongar la vida útil de la placa.

¿Dónde se usa?

• Placas de control, automatización y PLC,
• Placas de fuentes de alimentación, variadores e inversores,
• Electrónica que trabaja en ambientes húmedos, polvorientos o a la intemperie: placas de control de iluminación, bombas, aire acondicionado y medidores,
• Placas cuya protección se dañó por reparaciones o resoldaduras,
• El paso final de protección en el ensamble de PCB.

Propiedades

• Protección contra la humedad y la suciedad: forma una película delgada y continua que mantiene la humedad, el polvo y la suciedad lejos de las superficies conductoras.
• Aísla incluso mojado: la película mantiene su alta rigidez dieléctrica en condiciones húmedas, por lo que es adecuada para equipos que trabajan en climas muy húmedos y a altas temperaturas.
• Resistencia química: resiste aceites, agua y la mayoría de los ácidos y álcalis.
• Protección contra la corrosión: protege las patas de los componentes, las soldaduras y las pistas expuestas contra la oxidación.
• Aplicación sencilla: se aplica con brocha o por aspersión, tanto en producción como en el taller de reparación.

¿Cómo se aplica?

1. Desconecte la alimentación y deje que se descarguen los capacitores.
2. Limpie la placa: no deben quedar restos de flux, aceite, huellas ni polvo. En campo, un spray de mantenimiento para placas electrónicas puede eliminar la suciedad y la humedad.
3. Seque la placa por completo; el barniz aplicado sobre una placa húmeda atrapa la humedad bajo la película.
4. Enmascare con cinta o tapones los conectores, los contactos de relés e interruptores, los trimmers, los puntos de prueba y las superficies de contacto de los disipadores.
5. Agite bien el barniz y aplique una capa delgada y pareja con brocha o por aspersión. Procure llegar a los bordes y la parte inferior de los componentes.
6. Si hace falta, aplique una segunda capa delgada cuando la primera haya secado; dos capas delgadas funcionan mejor que una gruesa.
7. No energice la placa antes de que seque y retire después el enmascarado con cuidado. El tiempo de secado y la proporción de dilución figuran en la TDS del producto.

Cómo elegir y qué cuidar

Primero defina qué necesita: ¿limpiar y secar la placa o protegerla de forma permanente? Un spray de mantenimiento limpia y se evapora sin dejar película; un barniz aislante cura formando una capa protectora permanente. El orden correcto es primero limpiar y secar, y luego recubrir.

Si la placa está expuesta a mucha humedad, contacto con agua, vibración o golpes, una película delgada puede no ser suficiente y el módulo debe encapsularse por completo. Para eso vea nuestras resinas de colada y la EPC-620, resina epoxi de encapsulado retardante de llama. Los bobinados de motores y transformadores necesitan barnices de impregnación, no barniz para placas; vea barniz aislante eléctrico.

Indíquenos la temperatura de trabajo de la placa, su ambiente (interior o exterior, humedad, vapores químicos), su método de aplicación y si la placa se reparará más adelante; le enviaremos el producto adecuado y su TDS. Para los pisos de áreas de producción electrónica, vea revestimiento de piso antiestático.

Errores comunes

• Recubrir una placa sucia o húmeda: los restos de flux y la humedad quedan bajo la película y se convierten en fuente de fallas.
• No enmascarar conectores y contactos: el barniz sobre las superficies de contacto provoca falsos contactos.
• Aplicar una sola capa gruesa: provoca escurrimientos, burbujas y secado lento.
• Energizar la placa antes de que seque.
• Diluir a ojo o con el diluyente equivocado: el tipo de diluyente y la proporción están en la TDS.

Para la hoja técnica (TDS) de nuestro barniz aislante para placas electrónicas, escríbanos por el formulario o por WhatsApp.